2026年第三季度报告

①公告要点：盛合晶微（688820）于2026年10月29日晚间在上交所披露2026年第三季度报告全文；当前公开结构化披露字段仅覆盖2026年半年度核心财务数据，三季度单季营收、利润变动等细分经营信息未在摘要中明确，需查阅报告原文核验。

②公司背景：本次为公司在科创板上市后的例行定期报告披露，从已披露的2026年半年度经营数据看，公司营收同比维持正增长，扣非净利润占归母净利润比重超97%，主业盈利韧性较强；当前公开摘要未披露三季度新增产能、核心客户拓展等经营动向，结合产业链上下游近期动态，公司业务方向匹配国产算力芯片供应链自主需求，细分行业成长性为高。

③行业与政策：当前行业层面的核心趋势为国产算力芯片供应链自主化进程提速，相关配套服务环节的整体需求端处于长期扩容通道；最近一周公开动态中，与产业链高度相关的事件为GPU设计企业沐曦股份实控人提议1亿-2亿元回购股份，暂未出台针对该产业链的限制性监管规则，该产业端信心修复信号对公司存在轻度潜在利好。

④利好利空研判：整体判断为待观察。从已披露的2026年半年度财务数据看，公司资产负债率不足30%，每股经营现金流显著高于每股收益，盈利质量扎实、资本结构稳健，当前安全程度为中低风险。行情端目前处于空头排列状态，较120日高点累计回撤超61%，短期获利盘压力极小；静态测算当前PE约163倍、PB约8.5倍，因未获取行业估值分位数据，暂无法精准判定估值匹配度，需以报告原文的三季度核心数据为验证依据。当前公开摘要信息缺口较大，公告后短期股价波动幅度为中等，需警惕资金借利好兑现的高开低走风险。