2026年第三季度报告

①公告要点：芯原股份（688521，上交所科创板）于2026年10月31日晚间正式披露2026年第三季度报告，公开了截至2026年9月末的全口径核心经营财务数据，未单独披露单季度业绩波动的具体业务归因、未来订单储备指引等增量信息，部分细分经营细节需查阅报告全文核验。

②公司背景：芯原股份核心主营业务为半导体IP授权、一站式芯片定制技术服务，是国内芯片设计上游支撑环节的核心服务商，当前公司处于业务规模快速扩张期，前三季度营收同比增速超41%，但因高强度研发投入、市场拓展成本前置尚未实现盈利。其所属的半导体IP与定制芯片细分行业成长性为高，是国内芯片产业链自主可控的核心支撑赛道。

③行业与政策：当前半导体行业整体处于国产替代深化阶段，设计上游IP服务的需求随国内芯片项目落地持续释放。最近一周相关产业与市场动态包括：上交所10月末修订公司债券与ABS挂牌业务指南，畅通科创制造企业直接融资路径；国内存储龙头长鑫科技披露高盈利业绩并推出回购计划，印证半导体产业链景气修复。上述动态对同属科创半导体赛道的芯原股份为中度潜在利好，未形成直接业务层面的刺激。

④利好利空研判：当前整体结论为待观察。风险层面判定为高风险，依据为公司资产负债率超71%，前三季度归母净利润亏损8.69亿元，摊薄ROE为-31.5%，每股未分配利润为负，虽经营现金流为正、营收保持41%的较快增长，但盈利端持续恶化。估值匹配度为泡沫过大，因持续亏损PE无参考值，当前PB达17.65，与实际经营水平严重不匹配。技术面近120日均线呈空头排列，短期股价波动敏感度为大，目前公告未披露亏损扩大原因与全年指引，存在明确信息缺口。