2026年第三季度报告

①公告要点：甬矽电子（688362）于2026年10月28日晚间在上交所发布2026年第三季度报告全文，目前公开渠道可核验的结构化参考数据仅包含公司2026年上半年的经营指标，本次三季报对应的单季度营收、利润、现金流、产能利用率等细分核心指标暂未在给定结构化信息中列示，需对照公告原文核验具体内容。

②公司背景：甬矽电子属于半导体封测赛道，核心聚焦中高端集成电路封装测试服务，是国内快速成长的第二梯队封测厂商。从已披露的半年度经营数据看，公司上半年营收同比增长近20%，归母净利润同比增长近30%，扣非净利润同比改善幅度达76%，整体处于产能爬坡带动的经营改善通道。其所处的先进封装细分赛道是当前半导体产业国产替代的核心方向，行业成长性为高。

③行业与政策：当前半导体封测行业处于国产替代周期，先进封装领域的需求受AI终端、汽车电子、消费电子复苏带动持续提升。从解读日及最近一周抓取的公开产业动态看，暂无针对半导体封测赛道的专项产业支持政策或监管约束性文件出台，仅观察到同属电子板块的企业三季度业绩呈现分化态势，本次外生政策对公司的影响为轻度，不存在定向利好或利空的驱动作用。

④利好利空研判：基于现有公开信息，本次公告整体属于待观察范畴。结合财务数据评估公司当前为中低风险：上半年营收保持20%同比增长、扣非净利润同比改善76%、每股经营现金流达1.77元体现较强造血能力，虽资产负债率略超70%、扣非尚未转正，但经营处于改善通道，无硬流动性风险。从估值看，公司PE处于半导体行业85百分位，属偏高但可接受范畴；结合K线处于均线空头排列、前期回撤超60%的趋势，公告后短期股价敏感度为中，需警惕反弹后的高开低走风险，因单季度核心指标暂未披露，需核验原文确认业绩改善幅度。