2026年第三季度报告

①公告要点 峰岹科技于2026年10月30日晚间在上交所披露2026年第三季度报告全文，当前公开渠道仅同步了报告发布的提示信息，三季度单季的营收、利润、现金流等核心经营指标未在摘要中披露，需查阅报告原文核验具体业绩变动情况。

②公司背景 公司为上交所科创板半导体行业上市主体，从已披露的2026年半年度数据看，当前营收、利润均处于高速增长通道，所在的半导体细分赛道成长性为高，本次三季报是市场验证其前期高增业绩可持续性、校准全年盈利预期的核心参考文件，将直接影响市场对其长期成长价值的判断。

③行业与政策 当前半导体行业整体处于周期复苏、下游应用需求逐步回暖的趋势中，解读日及最近一周公开抓取的产业、宏观快讯中，未出现与半导体行业直接相关的新出台支持政策、监管收紧动态，无明确指向性的政策传导至本次报告披露事件，政策层面的影响力度为轻度，暂未形成明确的多空驱动。

④利好利空研判 当前因公告未披露三季度核心经营数据，存在明确信息缺口，整体初步判断为待观察。从已披露的半年度数据看，公司资产负债率仅2.53%，毛利率超52%，营收、净利同比近50%、71%，盈利增长动能充足，仅经营现金流相对偏低，整体为低风险。估值层面PE处于行业51百分位，估值合理无泡沫；交易结构呈多头排列，无极端高位透支风险，短期股价对公告敏感度为中，需待完整业绩披露后定方向。