2026年第三季度报告

①公告要点：金海通（上交所上市，证券代码603061）于2026年10月24日晚间正式披露2026年第三季度报告全文，当前公开结构化信息仅覆盖前三季度核心财务指标，未披露单季度业绩拆分、细分业务结构、核心客户订单等细化内容，相关未披露信息需查阅公告原文核验。

②公司背景：金海通为上交所半导体行业上市企业，本次披露的前三季度营收、归母净利润双双实现翻倍以上增长，是其前期市场拓展、经营布局逐步落地的直观体现。其所处的半导体专用设备细分赛道，当前正处于国产替代快速推进的阶段，行业整体成长性为高。

③行业与政策：当前国内半导体产业链正处于需求修复、国产替代加速的景气周期，最近一周公开动态显示，上游元件企业风华高科前三季度净利润同比增长180.9%，同时出现华为与电子科技大学签署产学研战略合作的行业动态，上述信号指向半导体板块景气度回升、技术自主化提速的趋势，对公司属于潜在利好，影响力度为中度。

④利好利空研判：整体判断为利好，当前公司风险等级为中低风险，依据为资产负债率31.84%处于较低水平，营收、归母净利同比增速均超100%，毛利率53.35%、平均ROE17.77%处于较高水平，经营现金流与盈利规模匹配，无显著财务硬风险。估值上PE处于半导体行业第52百分位，结合PB12.28的水平，属于偏高但可接受；当前均线呈空头排列，需警惕高开低走，公告后短期波动幅度为中。