2026年三季度报告

①公告要点：联动科技（301369）于2026年10月28日晚间在深交所披露2026年三季度报告全文，本次为定期报告类披露，公开渠道仅可获取截至2026年6月末的中报结构化数据，三季度单季核心经营指标未在公告摘要中披露，需查阅报告原文核验。

②公司背景：联动科技为国内半导体测试设备领域的上市厂商，所处细分赛道受益于半导体国产替代趋势，成长性为高。结合已披露的2026年中报数据，其营收同比增43.45%、扣非净利同比增155.19%，处于经营上行周期，本次三季度报是验证其增长持续性的核心窗口。

③行业与政策：当前全球半导体行业受AI硬件需求拉动，景气度边际修复，海外费城半导体指数单日上涨3%，对A股半导体板块存在情绪传导效应。但从解读日前后一周公开资讯看，暂未出台针对国内半导体设备领域的专项产业政策，无定向性利好利空导向，海外情绪传导的影响力度为轻度。

④利好利空研判：当前整体判断为待观察，核心原因是公告未披露三季度单季核心经营数据，存在明确信息缺口。从已有中报数据看，公司资产负债率仅9.33%、营收利润高增，但经营现金流为负、ROE偏低，安全程度为中低风险。当前股价呈空头排列且大幅回撤，因缺少所属行业PE百分位数据无法精准判定估值匹配度，短期公告后波动幅度为中，若后续业绩符合预期需警惕高开低走。