2026年前三季度业绩预告

①公告要点：金禄电子于2026年10月14日盘后正式披露2026年前三季度业绩预告，披露时点覆盖三季度末的订单交付、成本管控成果，是公司向资本市场传递全年经营兑现信心的正式信息载体，可为投资者判断其全年盈利规模提供关键参考依据。

②公司背景：金禄电子核心主营业务为高可靠性印制电路板（PCB），产品重点覆盖新能源汽车电控、域控制器、车载电源配套场景，近年持续导入国内头部新能源车企、功率半导体厂商的配套供应链，2026年中报营收同比增速达43.47%，已呈现明确的规模扩张态势。其所处的汽车级高可靠PCB细分赛道，伴随新能源汽车电子架构升级带来的PCB价值量提升，整体行业成长性为高等级。

③行业与政策：当前国内PCB行业的核心增长动力来自新能源汽车电子架构升级、AI算力配套带来的高多层板需求释放，上游覆铜板成本回落带动制造端盈利弹性修复是本轮行业上行的核心逻辑。解读日前后市场端的核心相关信号为新能源产业链龙头石大胜华披露前三季度扭亏为盈，印证下游新能源汽车终端需求景气度持续回升，该趋势对公司现有汽车板订单交付节奏形成中度支撑，无直接强政策约束或刺激。

④利好利空研判：整体判断为偏利好。风险层面：公司资产负债率55.3%处于制造业合理区间，营收同比43.47%体现订单高增，扣非净利同比16.6%显示盈利质量边际改善，仅经营现金流为阶段性负值，整体为中低风险。估值层面：当前动态PE约76倍，处于所属汽车PCB行业70%分位，属于偏高但可接受区间。行情层面：近60日累计涨幅86.38%，距阶段高点仅回撤12.82%，需警惕利好出尽带来的获利盘兑现，本次公告对股价的短期敏感度为中等。