关于向银行申请并购贷款的公告

①公告要点 圣邦股份于2026年10月30日盘后发布公告，披露公司拟向合作银行申请并购类贷款，匹配自身对外并购扩张的资金安排。本次申请的贷款额度、对应并购标的、贷款期限、还款保障等核心交易细节标题/结构化数据未披露，需查看正式公告原文核验。

②公司背景 圣邦股份作为深交所上市的科技类设计企业，近年处于内生高增长阶段，2026年中报营收、净利均实现大幅同比增长，本次申请并购贷款正是匹配其外延扩张、补全业务矩阵的资金安排。当前科技硬资产国产替代需求持续释放，公司所处半导体设计细分行业的成长性为高。

③行业与政策 当前国内半导体设计行业正处于国产替代深化推进阶段，头部企业通过外延并购补全产品矩阵、拓展客户资源是行业普遍发展路径。从解读日及最近一周抓取的公开产业动态看，暂无针对半导体设计行业并购融资的专项监管或扶持政策，现行普惠性科创企业信贷支持政策对本次贷款申请为轻度潜在利好。

④利好利空研判 整体判断为偏利好。公司当前风险等级为中低风险，依据为资产负债率仅16.64%处于极低水平，2026年中报营收同比增42.7%、归母净利同比翻倍，盈利增速快、毛利率超50%，每股经营现金流为正，财务安全性较强。估值匹配度为估值合理，结合业绩高增态势当前动态PE处于行业20%-50%分位区间；当前日线20日线位于60日线下方呈空头排列、近120日自高点回撤超38%，需警惕利好兑现后的高开低走，因未披露核心交易细节，短期股价敏感度为中。