关于公司拟收购控股子公司部分股权的公告

①公告要点：2026年10月14日弘信电子披露股权收购类公告，拟进一步增持旗下控股子公司的少数股权，提升对核心子公司的持股比例与管控力度，强化核心业务板块的资源整合效率，目前公告暂未明确披露具体交易标的、对价规模、业绩承诺及支付方式等核心细节。

②公司背景：弘信电子主营柔性印制电路板（FPC）、服务器配套板卡等电子元件产品，下游覆盖消费电子、AI算力硬件等领域；2026年中报显示公司营收微降但盈利端大幅改善，本次收购动作本质是强化对核心盈利板块的管控，避免优质资产价值外溢，其所处的AI配套电子元件细分赛道成长性为高，下游算力需求持续释放带来稳定增量空间。

③行业与政策：当前电子元件行业核心增长逻辑是AI算力硬件的配套需求持续扩容，近期行业动态显示苏姿丰提出2026年为“推理之年”，CPU、配套PCB/电子元件市场未来数年将进入爆发式增长阶段，产业链内PCB相关业务量价齐升、元件类公司盈利普遍大幅改善，无针对本次收购的限制性监管政策，该景气信号对本次业务整合动作属于潜在利好，力度为中度。

④利好利空研判：本次事件整体为偏利好，核心依据是子公司股权收购动作契合AI配套元件的行业景气趋势，20日线相对60日线呈多头排列，且股价距120日高点已回撤36%，不存在高位获利兑现压力。当前公司风险程度为中风险，依据为78%的资产负债率偏高、每股经营现金流为负、营收同比微降，但盈利端同比翻倍改善。估值匹配度为估值合理，PE处于行业57百分位未达泡沫阈值；因公告核心交易细节未披露，叠加当日已涨33.86%，后续短期波动幅度为中。