关于全资子公司签署算力芯片采购合同的公告

①公告要点：弘信电子于2026年10月13日晚间披露重大合同公告，公司全资子公司签署总金额29.83亿元的高性能服务器算力芯片采购合同，该采购标的为公司布局AI算力服务业务的核心上游硬件，合同采购规模接近公司2026年半年报披露的营业总收入水平。

②公司背景：弘信电子传统主业为国内领先的FPC柔性电路板供应商，近年持续将战略重心从消费电子元件配套向AI算力基础设施服务领域倾斜，此前已完成多地算力中心的前期筹备，本次大额采购是公司从算力需求对接向上游核心供应链锁仓的关键落地动作，标志着公司算力业务从框架合作进入实质交付准备阶段。公司所处的AI算力服务细分行业成长性为高，下游需求随大模型商业化落地持续扩容。

③行业与政策：当前AI算力服务行业的核心趋势为下游大模型商业化落地节奏加快，合规高性能算力芯片的供给缺口持续成为算力服务商扩大规模的核心约束。解读日当日行业动态显示，英特尔CEO明确指出中国前沿AI模型普及速度非常快，印证国内算力需求释放节奏超市场此前一致预期，该需求端正向反馈与公司本次上游锁仓的采购动作形成协同，对公司业务落地的支撑力度为中度。

④利好利空研判：整体判断为利好。公司当前风险等级为中风险，依据是资产负债率达78%处于较高水平，每股经营现金流为负，虽中报归母净利同比增129.6%但营收同比下滑3.4%，扣非盈利基数较低，未分配利润为负存在修复压力。估值层面，公司PE处于元件行业54百分位，结合8.76倍PB属于偏高但可接受区间，无明显泡沫；当前20日线相对60日线呈多头排列，近60日累计跌20.3%、距120日高点回撤38.9%属于阶段性超跌，本次公告与行情共振，短期股价对公告的波动敏感度为大。