2026年三季度报告

①公告要点：飞荣达于2026年10月28日在深交所发布2026年三季度报告全文，目前公开结构化信息仅披露报告发布的时间与形式，未涉及三季报核心经营数据，仅可参考公司此前2026年上半年的公开财务指标开展分析，报告涉及的细分经营细节需查看原文核验。

②公司背景：飞荣达为国内电子功能性材料供应商，核心产品覆盖电磁屏蔽、导热材料领域，下游对接AI服务器、消费电子等赛道。已披露的中期数据显示公司营收、利润端保持较快增长，本次三季度报告是市场观察其AI配套业务增长持续性的重要窗口，其所处的AI硬件配套材料细分行业成长性为高。

③行业与政策：当前全球AI硬件产业链处于算力集群建设带动的景气上行周期，高性能服务器对导热、屏蔽材料的需求随整机出货量扩容持续释放。从最近一周的产业动态看，美股AI硬件板块集体走高、费城半导体指数单日涨3%，反映全球资金对AI硬件产业链景气度的一致性预期抬升，该动态对公司形成中度强度的潜在利好，暂无赛道层面的负面监管信号。

④利好利空研判：整体判断为偏利好，当前公司安全程度为中低风险，依据为：2026年上半年营收同比增28.64%、扣非净利同比增91.3%，每股经营现金流为正，资产负债率55.23%处于制造业合理区间，无硬风险点。按上半年EPS测算的动态PE处于行业合理估值区间，无泡沫；当前股价较MA20、MA60分别低16.71%、32.31%，均线呈空头排列，短期对公告的波动敏感度为中，需警惕利好催化下的高开低走风险，三季报核心经营数据缺口需跟踪原文核验。