关于2026年第三季度报告披露的提示性公告

①公告要点：全志科技于2026年10月27日晚间披露《关于2026年第三季度报告披露的提示性公告》，核心为告知市场公司将按照深交所信披规则要求正式披露2026年第三季度报告。当前公告未附带三季报对应的营收、利润、业务进展等实质经营数据，相关核心业绩明细标题及结构化数据未披露，需查看正式报告原文核验。

②公司背景：全志科技为国内半导体行业的芯片设计类企业，所属赛道长期受益于供应链自主可控趋势，此前公开的2026年半年报已实现营收、利润的高速增长。本次三季报披露提示是市场检验其上半年高增长可持续性的关键节点，公司所处的半导体国产替代细分赛道成长性为高，具备长期需求支撑。

③行业与政策：当前国内半导体行业整体处于周期底部复苏、国产替代纵深推进的上行通道，产业资本对头部企业的关注度持续提升。解读日最近一周的相关行业动态中，仅晶合集成股东拟增持H股、晶合集成前三季度业绩变动与公司所属赛道直接相关，其余披露的行业快讯与本次公告无关联。上述产业资本增持动作对半导体板块情绪的支撑为轻度影响，未形成针对全志科技的定向政策利好。

④利好利空研判：本次公告仅为定期报告披露的流程类提示，无实质经营内容，整体判断为待观察。结合2026年中报数据，公司资产负债率仅19.15%，上半年营收、净利分别同比增41.23%、204.17%，毛利率、ROE水平健康，经营现金流为正，属于中低风险；当前PE处于半导体行业第28百分位，结合PB水平修正后仍属估值合理区间，近120日股价回撤超31%、均线呈空头排列，无实质消息下短期股价敏感度小，需待正式三季报披露后验证经营逻辑。