关于重大诉讼事项的进展公告

①公告要点：深交所创业板上市公司行云科技于2026年11月5日盘后发布重大诉讼事项进展公告，对公司前期已披露的重大诉讼事项的最新推进情况进行公开说明。当前公告结构化摘要未披露本次诉讼的具体涉诉金额、判决方向、涉诉对手方及对公司当期损益的影响程度，核心实质进展需查看公告原文核验。

②公司背景：行云科技主营业务归属半导体设计细分赛道，该赛道受国产替代需求驱动成长性为高。从2026年中报经营数据看，公司当前营收同比增长近5倍、归母净利润实现转正，正处于业绩修复的爬坡阶段，但历史累计未分配利润为-4.431元/股，仍存在大额以前年度待弥补亏损。本次诉讼进展属于公司前期存量风险事项的后续披露，若涉诉内容关联历史遗留经营纠纷，最终结果将直接影响公司后续盈利修复的确定性。

③行业与政策：当前半导体行业正处于上游硅晶圆出货量同比13.4%增长的景气修复通道，国产芯片板块近期受龙头回购、两市放量成交的情绪带动活跃度提升。近一周公开的产业政策与监管动态中，无针对半导体上市公司涉诉事项的专项规则调整，已出台的行业景气信号对本次公告及公司的传导影响为轻度，仅通过板块beta情绪作用于股价，不会改变公告本身的实质风险权重。

④利好利空研判：当前因公告未披露诉讼核心细节，整体判断为待观察，存在明确信息缺口。从风险程度看，公司当前为中风险：依据为资产负债率73.58%处于偏高水平，虽2026年中报营收、净利同比实现数倍增长，经营现金流质量优于盈利表现，但累计未分配利润为负、ROE仅1.3%，盈利修复基础尚不稳固。从K线结构看，当前股价位于20日、60日均线下方呈明确空头排列，需警惕板块情绪回暖下的高开低走。估值层面，结合股价与每股净资产、盈利规模测算，当前估值泡沫过大。短期股价对本次公告的敏感度为中等，难形成单边趋势性波动。