关于调整2026年度向特定对象发行股票发行数量上限的公告

①公告要点：深南电路于2026年10月23日晚间披露2026年度向特定对象发行股票的方案修订公告，核心调整事项为本次定增的发行数量上限；当前公告未披露调整后的具体数量阈值、对应募资规模、投向领域等核心参数，相关内容标题/结构化数据未披露，需查看原文核验。

②公司背景：深南电路是国内高端印制电路板、封装基板领域的头部厂商，下游覆盖AI服务器、通信基站、先进半导体封装等高价值场景；结合2026年中报的高增经营节奏，公司当前处于高端产能扩张的关键投入期，本次修订定增方案是公司推进长期产能布局的配套融资动作；其所处的高端PCB、先进封装基板细分赛道，受算力需求、国产替代驱动，整体成长性为高。

③行业与政策：当前高端PCB行业的核心趋势是AI服务器、高速通信场景带动高端板、封装基板需求持续上行，头部厂商订单饱满；解读日及最近一周的公开动态中，仅同业PCB厂商奥士康披露前三季度净利润同比增长60.87%，印证板块景气度，其余抓取的市场、宏观快讯与公司所属元件行业无直接关联，暂未发现针对上市公司定增环节的监管政策调整，当前政策端对本次公告的影响无明确倾斜，影响力度为轻度。

④利好利空研判：基于当前公告核心细节未充分披露，整体判断为待观察。从安全度看，公司2026年中报营收、净利分别同比增46.3%、65.5%，ROE超12%，经营现金流与盈利规模匹配，资产负债率55.7%处于制造业合理区间，整体为中低风险。估值层面，虽PE(TTM)绝对数值参考性不足，但公司PE处于元件行业第29百分位，属合理区间，与行业龙头属性匹配；K线呈空头排列，距120日高点回撤近38%，短期股价对本次公告的敏感度为中，需警惕后续定增细节落地的波动风险。