重大资产出售预案摘要

①公告要点：*ST英飞于2026年11月5日晚间在深交所发布重大资产出售预案摘要，当前事项仅处于预案阶段，本次拟出售资产范围、交易对手方、交易对价、损益影响、审批进度等核心交易细节均未在本次摘要中披露，相关信息缺口需查看正式公告原文核验。

②公司背景：现有材料未明确披露*ST英飞的具体主营业务构成及前期实体经营的实际投向，从已公开财务线索看，公司当前已处于资不抵债、营收与利润双下滑的状态，本次推出重大资产出售动作，核心意图大概率是通过盘活存量资产改善报表表现，规避触发退市相关监管指标。从关联产业链景气线索看，公司业务关联的半导体制造配套赛道成长性为中高等级，但公司自身经营韧性较弱，尚未兑现行业成长收益。

③行业与政策：近一周市场层面的产业动态显示，Q3全球硅晶圆出货量同比增长13.4%，带动半导体产业链整体风险偏好抬升，叠加两市成交额破万亿、科创成长板块整体上涨的市场环境，产业端的景气复苏趋势对上市公司开展资产出售、盘活存量的动作形成正向情绪支撑，但当前并无针对*ST类公司资产处置的专属监管政策出台，整体政策面对本次资产出售事项的支持力度为轻度。

④利好利空研判：整体判断为待观察，核心原因是本次公告仅披露预案启动，核心交易细节全部缺失，无法评估交易对公司报表的实际改善效果。从风险层面看，公司当前为高风险主体：资产负债率超122%已资不抵债，营收、净利同比大幅下滑，经营现金流为负，存在明确的持续经营与退市风险。估值层面，因公司持续亏损、净资产为负，PE、PB指标全部失真，无有效估值锚；当前20日线低于60日线呈空头排列，需警惕高开低走，本次作为*ST公司的重大资产出售预案，短期股价敏感度为大，易出现大幅波动。