公司2026年前三季度业绩预告

①公告要点：2026年10月14日晚间，中钨高新披露2026年前三季度业绩预告，预计报告期内归母净利润同比增长219%-241%，业绩高增核心驱动为PCB微钻业务实现量价齐升，本次公告为常规业绩类披露，未涉及重大资产重组、控制权变动等其他重大经营事项。

②公司背景：中钨高新是国内钨基硬质合金深加工领域的核心龙头企业，主营产品覆盖PCB微钻、数控切削刀片、矿山硬质工具等高附加值品类，深度绑定高端制造、电子加工产业链需求。公司2026年上半年已实现营收同比翻倍、归母净利润同比增280%的高增长，本次业绩预告是半年度高增趋势的延续，其所在的高端硬质合金细分赛道成长性为高，核心驱动来自AI硬件加工需求带来的耗材量价齐升空间。

③行业与政策：当前小金属深加工领域的核心趋势是高端硬质合金耗材的国产替代加速，叠加AI服务器、消费电子复苏带来的PCB加工需求上行，行业整体景气度处于上行周期。解读日前后的相关行业信号显示，全球CPU市场规模将在数年内进入爆发式增长阶段，将直接带动上游PCB加工耗材的需求增量，该趋势对公司PCB微钻业务形成正向支撑，属于中度强度的潜在利好，暂无监管收紧类的负面政策动态。

④利好利空研判：综合判断为偏利好。公司当前风险等级为中低风险，依据为：2026年上半年营收同比翻倍、归母净利同比增280%、ROE近19%，盈利能力与增长动能较强；资产负债率60.5%处于制造业合理区间，虽每股经营现金流为-0.55元存在一定营运资金占用压力，但整体盈利质量处于改善通道。结合行情，公司当前20日、60日均线均高于现价呈空头排列，虽有利好支撑但需警惕高开低走；PE处于所属小金属行业第60百分位，属于偏高但可接受区间，未出现泡沫化特征；短期股价对本次公告的敏感度为大，资金博弈情绪较强。