关于公开挂牌出售参股公司股权的公告

①公告要点：2026年10月27日，深交所上市公司深科技披露公开挂牌出售所持参股公司股权的相关公告，目前结构化披露信息未包含交易标的股权比例、挂牌对价、预计交易损益、潜在交易对手方等核心要素，相关交易尚处于公开挂牌初步流程阶段，最终结果需以后续正式签署的转让协议为准，暂未形成实际资产处置损益。

②公司背景：深科技为国内消费电子高端制造领域的核心服务商，主营业务覆盖存储芯片封测、消费电子精密组件制造、医疗与汽车电子配套代工等板块，2026年上半年经营呈现利润增速快于营收的结构优化特征。此次挂牌出售参股股权属于公司优化非核心资产配置、聚焦主赛道的常规资本运作，其所在的存储封测、消费电子制造细分赛道成长性为中等，兼具周期修复与国产替代的结构性增长空间，但整体受消费电子周期波动影响较强。

③行业与政策：从解读日当天及近一周的公开产业动态来看，本次抓取的市场快讯未涉及消费电子、存储封测领域的新增监管规则或产业支持政策，政策端对本次股权出售事件无直接引导作用。行业层面，当前全球存储芯片正处于周期价格触底、下游消费电子终端补库需求温和修复的通道，整体行业趋势对公司经营形成温和支撑，政策端对本次事件的影响力度为轻度。

④利好利空研判：整体判断为待观察，核心原因是公告披露的核心交易要素缺失，无法准确评估资产处置对公司利润表的实际影响。从财务安全度看，公司为中低风险：49.07%的资产负债率处于制造业合理区间，营收同比增6.96%、扣非净利同比增58.8%的趋势向好，但每股经营现金流仅0.0749元，盈利现金支撑有待加强。估值层面，公司PE处于消费电子行业第41百分位，叠加3.4倍PB水平，估值合理；当前K线呈空头排列，近60日累计跌32%、距高点回撤超55%，即便交易落地也需警惕高开低走，当前股价对事件的短期敏感度为中。